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近日，德州仪器（TI）宣布马来西亚马六甲第二座组装测试工厂TIEM2正式启用，每年可处理数十亿颗模拟及嵌入式芯片，覆盖汽车、工业、消费电子等多领域需求。​这座六层新工厂与现有设施相连，投产后德州仪器在当地的封测设施总面积从50万平方英尺增至140万平方英尺（约13万平方米）。项目潜在总投资达50亿令吉（约合85.04亿元人民币），全面运营后将为当地新增500个就业岗位。​此次扩产是德州仪器战略关键

当地时间11月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项重磅规则，为半导体供应链带来重要变化。​其一，“50%穿透性出口管制规则”暂停实施一年。该规则原于2025年9月30日发布，此次暂停期自2025年11月10日至2026年11月9日；2026年11月10日起，规则将重新生效并无限期延长，除非后续另有调整。​其二，艾睿电子旗下7家中国及香港关联企业被移出实体清单，包括艾睿（中国）电子贸易有

韩国芯片初创公司Rebellions完成3500亿韩元新一轮融资，硅谷知名风投KindredVentures、TopTierCapitalPartners成为新增投资者。KindredVentures曾投资Perplexity、Uber等企业，此次是其首次布局韩国初创公司；TopTierCapitalPartners拥有20余年全球投资经验，双方入局印证了Rebellions的技术实力与市场潜力。

近日，据外媒Syracuse报道，美光最新披露文件显示，其投资规模达2000亿美元的美国晶圆厂建设计划出现重大调整：纽约州克莱市的晶圆厂项目将延期5年，而爱达荷州第二座晶圆厂（ID2）建设将全面加速，美国《芯片与科学法案》的补贴资金也将优先向爱达荷州项目倾斜。回溯今年6月，美光曾高调宣布2000亿美元美国投资蓝图：500亿美元用于研发，1500亿美元专攻产能扩张，涵盖爱达荷州博伊西第二座内存工厂、

近日，英特尔向华盛顿联邦法院提起诉讼，指控前软件工程师罗锦峰（JinfengLuo）在离职前窃取大量公司机密文件，涉案文件数量高达1.8万份。诉状显示，罗锦峰自2014年起任职于英特尔西雅图分部。今年7月7日，英特尔通知其将被解雇，雇佣关系于7月31日正式终止。7月23日，罗锦峰首次尝试将文件从公司笔记本电脑下载至外部硬盘，被内部控制系统拦截；五天后，他换用其他存储设备再次操作，成功窃取1.8万份

近一年来，DDR颗粒短缺已成为电子产业的“共性难题”，直接引发终端产品涨价、研发成本攀升，更导致项目进度延误，消费类产品受冲击尤为明显。在此背景下，深耕智能终端领域的瑞芯微，正通过技术升级与资源开放，为合作伙伴破解困局。瑞芯微旗下RK3588、RK3576、RK3568等主流SOC平台，广泛覆盖各类智能终端场景，且均具备多类型DDR支持能力——在缺货潮中，多一种DDR适配方案，就意味着多一份量产保

2025年第三季度，中国本土模拟芯片行业迎来关键转折——增长动能已从消费电子全面转向汽车、工业、能源等B2B市场。这一结构性变化推动行业整体复苏，8家核心企业Q3营收总和达32.15亿元，同比增长31.3%，超六成企业实现营收与净利润双增长，展现强劲韧性。业绩分化成为显著特征。营收层面，Q3思瑞浦以70.29%的同比增幅领跑，纳芯微（62.81%）、芯海科技（46.85%）紧随其后，仅电科芯片（-

2025年，FPGA迎来问世40周年，这一兼具灵活性与并行效能的芯片，正成为产业智能化升级的核心动力。市场规模持续扩容，MordorIntelligence预测，2025年全球FPGA市场达100.8亿美元，2030年将增至162.3亿美元，年复合增长率10.0%；而中国市场占比将达全球68%，国产化替代需求迫切。在此背景下，高云半导体以自主IP为刃，在FPGA“卡脖子”领域撕开突破口，成为国产力

全球硅晶圆行业传来震撼消息，巨头SUMCO（胜高）2025财年第三季度财报“爆雷”，本业首次出现季度亏损，直接引发股价单日暴跌16.16%，创近两月新低。财报显示，SUMCO三季度合并营收同比微增0.7%至991亿日元，但盈利端全面崩塌：合并营益从去年同期91亿日元盈利转为亏损16亿日元，合并纯益更是由36亿日元盈余变为39亿日元净亏损，盈利能力遭遇“滑铁卢”。业绩分化成为显著特征。AI相关领域成

英飞凌科技正式发布2025财年（截至9月30日）财报，全年业绩符合预期，同时明确2026财年将顶着汇率压力实现温和增长，核心发力AI电源领域，目标营收大幅提升。2025财年，英飞凌全年营收146.62亿欧元，同比下降2%；利润25.6亿欧元，利润率达17.5%，调整后每股收益1.39欧元。受收购Marvell汽车以太网业务影响，报告自由现金流为负10.51亿欧元，调整后自由现金流则达正18.03亿

近日，济南产业发展投资集团在山东产权交易中心挂牌转让所持比亚迪济南半导体全部8.4005%股权，底价4.51亿，转让披露期至12月2日。这是11天内济南国资第二次出手，叠加10月14日济南高新财金挂牌的14.1379%股权（底价7.46亿），两笔转让合计涉及股权22.5384%，总底价达11.97亿，引发市场对半导体产业投资逻辑与国资布局调整的关注。此次转让要求意向受让方具备良好财务状况与支付能力

Allegro2026财年第二季度业绩表现亮眼，总销售额达2.14亿美元，同比增长14%；非GAAP每股收益0.13美元，同比大幅增长60%。增长动力主要来自三大核心领域：电动出行领域同比增长21%，工业及其他领域同比增长23%，汽车业务实现全面提升。数据中心业务以创纪录销售额，成为工业领域增长的关键推手。订单端同样表现强劲，本财年迄今设计中标量已远超2025财年同期，Q2订单集中于电动出行与数据

芯片设计巨头Arm近期动作频频，一方面公布2026财年第二季度亮眼财报，另一方面宣布以2.65亿美元（约合18.88亿元人民币）现金收购DreamBigSemiconductor，加速拓展数据中心与网络领域业务。该交易预计于明年3月下旬（2026财年第四季度末）完成。DreamBig2019年由行业资深人士SohailSyed创立，总部位于美国圣何塞，专注数据中心AI芯片技术研发。其核心产品Mer

AI需求爆发直接引发存储市场结构性紧缺，闪迪（SanDisk）11月NAND闪存合约价格大幅上调50%，掀起供应链连锁反应。创见、宜鼎国际、宇瞻科技等模组厂商纷纷暂停出货重估报价，创见明确表示价格或将继续上涨。行业业绩同步爆发：创见2025财年第三季度营收1.33亿美元，同比增长63%，净利润激增334%，毛利率达45%；宜鼎国际营收1.23亿美元，同比增长64%，净利润增长近250%；宇瞻科技营

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年第三季度欧洲半导体市场持续扩张，销售额达140.7亿美元（约141亿美元），环比增长7.2%，同比增长6%。增长核心动力来自两大芯片品类：存储芯片季度环比暴涨17.3%，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。全球市场同步向好，2025年第三季度

近日，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布2025年第三季度财报，核心业绩指标表现亮眼，营收与盈利能力同步向好。本季度公司实现营收6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高；毛利率13.5%，同比上升1.3个百分点、环比提升2.6个百分点；母公司拥有人应占净利润2570万美元，虽同比下降42.6%，但环比暴涨223.5%。业绩增长核心源于付运晶圆数量增加、平均销售价格上涨，叠加109.5%的超高产

近日，据知情人士透露，软银集团今年早些时候已探索收购美国芯片设计厂商Marvell，双方就收购条款谈判后暂未达成一致，目前磋商暂停但未来仍有重启可能。若交易落地，将成为半导体行业史上最大规模并购案。受该消息刺激，Marvell美股11月6日一度大涨超5%，最终收盘涨幅0.46%；Arm股价高开2%后收跌1.21%，市场对这一潜在整合态度分化。据悉，软银创始人孙正义长期关注Marvell，此次收购是

据11月6日消息，富士通在日本经济产业省相关会议上公布重磅芯片开发路线图，涵盖HPC（高性能计算）处理器与量子计算两大核心领域，明确2031年前实现架构与制程双重突破。HPC处理器领域，富士通将从2027年推出初代FUJITSU-MONAKA起，采用两年一迭代的稳健节奏。2029年的MONAKA-X将升级至1.4nm先进制程，并首次研究导入NPU（神经网络处理器），强化AI运算能力；到2031年，

Altera全新Agilex™3器件家族凭借Hyperflex®架构与英特尔7制程工艺，重新定义FPGA能效比。该系列通过高性能AI张量模块、12.5Gbps收发器及双核ArmCortex-A55硬核处理器，在提升计算性能的同时，实现功耗与成本的显著优化，为智能工厂、医疗影像、数据中心等场景提供可扩展解决方案。一、架构革新：性能与成本的双重突破Agilex™3基于英特尔7nm工艺打造，搭载Hype

6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G

6月11日消息，英伟达首款Arm架构PC芯片“N1X”在Geekbench测试数据库曝光，20核CPU配置与3096/18837的单核/多核跑分超越高通骁龙XElite，标志着英伟达正式进军WindowsonArm平台，与高通展开正面竞争。技术规格：20核Arm架构对标顶级AIPC芯片测试数据显示，N1X基于Armv8指令集（或为检测误差，实际可能采用Armv9），搭载20核CPU（推测为10×C

ADI推出的ADTF3175ToF传感器模块，以100万像素高分辨率与±5mm深度精度，解决传统ToF传感器在工业、机器人等场景中的分辨率不足与检测范围受限问题。作为完整的飞行时间模块，其集成度与性能优势适用于机器视觉、AR系统及楼宇自动化等高端应用。传统ToF传感器的核心挑战传统ToF传感器在工业与高精度场景中面临多重瓶颈：分辨率不足：难以捕捉小物体细节，限制AI图像处理精度；检测范围窄：需多传

瑞芯微电子旗下AI音频处理芯片RK2118G-YX近日通过DTSVirtual:X和DTS:X两项核心认证，标志着其在高端音频处理技术领域取得突破性进展。该芯片将为家庭影院、Soundbar及车载娱乐系统提供沉浸式音效解决方案。认证技术亮点解析：DTSVirtual:X认证：专为Soundbar/AVR设计，通过虚拟环绕算法在有限扬声器下重构三维声场，覆盖上混、动态控制等核心模块。DTS:X认证：

RaspberryPi新推出售价仅4美元的RadioModule2（RM2）无线模块，支持WiFi4和蓝牙LE连接，专为RP2040与RP2350主板（如RaspberryPiPico）打造。它在小巧尺寸内集成2.4GHzWi-Fi与蓝牙5.2功能，给RaspberryPi生态添砖加瓦，为开发者呈上无线连接的便捷方案。简化流程，降低无线开发门槛RM2其实就是从RaspberryPiPicoW中提取

7月16日消息，博通（Broadcom）宣布，其突破性的以太网交换机TomahawkUltra正式上市。这款交换机旨在适应高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载，提供超低延迟、海量吞吐量和无损网络性能。TomahawkUltra并非追求通用网络的最大吞吐量，而是专注于小数据包和低延迟，旨在取代InfiniBand和NVLink等技术。它的延迟为250纳秒，在51.2Tbps的吞吐量下，能实

全球领先的氮化镓（GaN）供应商英诺赛科（Innoscience）宣布，推出两款基于100V双冷却En-FCLGA封装的新产品——INN100EA050DAD和INN100EA070DAD。这两款产品可助力太阳能微型逆变器、储能系统（ESS，直流输入）及最大功率点跟踪（MPPT）优化器实现最高效率。产品概况与封装优势两款新品INN100EA050DAD和INN100EA070DAD，采用与此前发布